1月15日,中关村金融科技产业发展联盟(以下简称“中金联盟”)、中关村互联网金融研究院(以下简称“中金院”)和中国移动通信联合会,邀请日本ACOM株式会社(以下简称“ACOM”)法人代表兼董事长木下政孝一行,到访金融科技企业——中电金信,并与中移动金融科技有限公司(以下简称“中移金科”)展开了一场深度交流会。会议聚焦中日金融信贷市场的发展现状,深入探讨金融科技的广阔前景与机遇,为中日金融科技领域的合作与发展搭建了坚实的桥梁。